上海高活性焊錫膏 有鉛錫膏

    上海高活性焊錫膏 有鉛錫膏

  • 2021-01-27 15:54 1
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    相關產品: 上海高活性焊錫膏
    產品描述
    解決線路板氧化錫膏,元件氧化錫膏,PCB污染*錫膏

    回流焊溫度設定與調整

    上圖是以八溫區回流焊說明基本的設定方法,溫區多的回焊爐可根據 調試經驗合理區分. 各溫區具體設定溫度要根據實測的曲線作分析后調整. 要注意傳送速度與各溫區升率之間的對應關系. 升溫過程是一個溫度疊加的過程.調整時盡量避**個溫區間溫差太 大.例如:假設你想使峰值提高20 ℃,可以在7,8溫區的提高設定溫度 約30 ℃.*好的辦法是在5,6溫區各提高設定溫度5-10 ℃,然后提高 7,8溫區設定溫度10-20 ℃,這樣可避免6,7溫區間太大的溫差,也可使 產品*均勻的受熱. 
    熱管發展及現狀

    熱管知識

    1944年:通用發動機公司的R.S.Gaugler**提出 了熱管的工作原理,但是他的想法當時并 沒有被廣泛的采納利用。 1963年:美國的Los Alamos國家實驗室的 G.M.Grover重新*立發明了這種傳熱元件, 并進行了性能測試實驗,將這種傳熱元件 正式命名為熱管-heat pipe。 1965年:Cotter**提出了較完整的熱管理論。 70年代以來:熱管技術飛速發展.我國也自70年代 開始,開展了對熱管的研究和應用。

    熱管導熱原理
    典型的熱管是由管殼、吸液芯和端蓋組成,將 管內抽到的負壓后充以適量的工作液體,使緊 貼管內壁的吸液芯毛細多孔材料中充滿液體后 加以密封。管的一端為蒸發段(加熱段),另 一端為冷凝段(冷卻段),根據需要可以在兩 段中間布臵絕熱段。當熱管的一端受熱時,毛 細芯中的液體蒸發汽化,蒸汽在微小的壓差下 流向另一端放出熱量凝結成液體,液體再沿多 孔材料靠毛細力的作用流回蒸發段。如此循環 不已,熱量由熱管的一端傳至另一端。


    熱管特性
    很高的導熱性:比普通的金屬導體高幾個數量級。 優良的等溫性:蒸汽處于飽和狀態,從而保證了 很小的溫差,利用該特性來實現溫度展平。 熱流密度可變性:可以通過改變蒸發段和冷凝段 的面積來很方便的調節熱流密度。 熱流方向的可逆性:由于其內部循環動力是毛細 力,所以任意一端受熱都可以成為蒸發段。 環境的適應性:熱管的形狀可以隨熱源和冷源的 條件而變化,并可以將熱源和冷源分隔在兩個場 所進行熱交換。


    熱管適用場合
    1、在熱源附近缺乏散熱空間 2、需要從多個熱源處進行有效的散熱 3、在密閉的空間內進行散熱 4、短時間大量散熱 5、具有活動的部件 6、要求體積小并且質量輕的設備 熱管散熱技術在筆記本電腦中被廣泛應用,以 IBM ThinkPad為常見。近由于CPU主頻的 提高,散熱需求加大,熱管也開始走入臺式機 中。

    熱管應用
    熱管在其它散熱方面的應用也將廣泛.顯示 卡散熱也巳采用熱管設計,熱管使用的佳 方案就是利用錫膏進行回流焊接.



    熱管制作工藝流程 切管 討論? 除氣端縮管
    尾端縮管 清洗 去氧還原 封尾管 填充作動液 除氣抽真空 封除氣端 高溫測試 溫水測試 鈍化 鍍鎳 2013-7-4 據有關散熱器開發工程師稱: 熱管經過不同的冷熱工藝及電 鍍處理,對后續的焊接會有很 大影響,這點有待于進一步考 證。


    熱管結構

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           焊錫膏 也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
      
         在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

          焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。

             成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)

    (一)、助焊劑的主要成份及其作用:

    A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

    B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

    C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

    D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

    焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.**G3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:
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